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【新闻】IBM芯片冷却新技术散热性是风扇冷却两倍汽车连接器

发布时间:2020-10-19 06:30:47 阅读: 来源:石棉垫厂家

近日,IBM苏黎士研究实验室取得了一项芯片散热技术的重大突破,新技术的散热性能是基于风扇冷却技术的两倍。研究人员从生物结构得到启发,在装于芯片的散热帽中设计了类似于植物叶脉和根系的分等级的微管道。   IBM新型冷却技术与植物或人体循环系统工作原理相类似,即针对芯片制作一个芯片帽芯片帽表面布满了大量像树枝一样的分枝通道。电压启动后,芯片帽将均匀覆盖在芯片上面,其导热量为目前通用冷却法的10倍。冷却部件与发热芯片之间采用了专用粘贴材料。   分析人士认为,这项新技术将有助于企业降低能源开支。市场研究公司Pund-IT首席分析师Charles King表示,在某台服务器正常使用期间,运行开支比机器购置费用要高出很多,其中一半以上与能源开支相关。他还表示,下一代芯片的发热量会剧烈增加,传统风扇方式已无法满足散热需求;而利用IBM新冷却技术,硬件厂商今后可生产出处理速度更高、空间更为紧凑的芯片。   IBM已与若干家芯片厂商就技术许可达成协议,此项技术明年有望实用。目前该实验室正在测试散热效果更高的水喷法。水喷法的工作原理是,使用大量小型喷嘴对芯片喷水以达到散热目的。

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